正在显示范畴，公司产物次要使用于LCD、OLED和MiniLED等显示面板产物，取京东方、LG集团等全球领先的显示面板制制商成立了持久不变的合做关系，并获得全球显示面板行业龙头方颁布的“质胜杯DAS BG质量东西立异使用大赛金”。正在储存范畴，公司产物次要使用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，取全球机械硬盘制制商龙头希捷、西部数据及全球出名固态硬盘制制商海力士等成立了不变的合做关系。
”）披露招股意向书，正式启动沪市从板招股工做。公司拟刊行股票数量为5250万股，占本次刊行后公司股份总数的12。01%。出产和发卖，通过持续不竭的研发立异，公司已具有多项自从研发的焦点手艺，具备出产高端产物的实力，包罗高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等，并构成了多项办事器、汽车电子以及储存PCB的焦点手艺。截至2024岁暮，公司共取得14项发现专利和85项适用新型专利。
正在消费电子、通信范畴公司堆集了罗技、苹果、并取全球出名EMS公司捷普电子、泰金宝、新美亚电子、广达电脑等成立了不变合做。
对于上市后的成长规划，公司暗示，高频板、厚铜板等产物的工艺手艺开辟，并以现有劣势范畴市场为根本，深挖客户需求，改善工艺手艺，不竭引进国表里先辈的出产和检测设备，不竭提超出跨越产线的从动化程度。
